LOADFILM耐高溫壓敏紙研發成功 簡介

近日，LOADFILM研發團隊成功開發出新一代高性能耐高溫壓敏紙，填補了國內在高端制程用溫敏壓力檢測材料領域的空白，標志著公司在精密電子制造配套材料領域邁出關鍵一步。

該產品采用特種耐熱纖維基材復合改性有機硅壓敏膠體系，可在260℃回流焊高溫環境下短時穩定工作，同時保持優異的壓力感應靈敏度與顯色一致性。相較于傳統壓敏紙在高溫下易碳化、變色失真或膠層失效的問題，LOADFILM耐高溫壓敏紙具備以下核心優勢：

? 耐溫性能強：短期耐受溫度達260℃，適用于無鉛回流焊、激光焊接等嚴苛工藝；

? 雙面感應設計：支持上下模同步壓力分布檢測，提升SMT印刷與貼裝精度；

? 高分辨率顯色：壓力響應范圍寬（0.5–10 MPa），顯色清晰，便于圖像分析與數據追溯；

? 無殘留、無污染：高溫后無膠殘、無揮發物，保障潔凈車間環境與產品良率；

? 國產替代價值高：打破國外品牌在高端壓敏檢測材料領域的壟斷，成本降低30%以上。

該產品已通過多家頭部消費電子與汽車電子客戶的產線驗證，可廣泛應用于：

手機攝像頭模組組裝

Mini LED/Micro LED貼裝

動力電池極耳焊接夾具校準

半導體封裝壓合工藝

LOADFILM將持續深耕電子制程輔助材料領域，以自主創新助力中國智造高質量發展。